光互连加速迈向“芯片级”集成
中国科学报 ｜ 2026-09-11

9月9日至11日，第27届中国国际光电博览会（CIOE）在深圳国际会展中心举行。作为全球光电行业的风向标展会，高速光互连成为本届展会最受关注的技术方向之一，硅光芯片、光引擎等创新成果在多个展台集中亮相。

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英伟芯五款新品集中亮相CIOE 光博会。受访者供图

其中，专注AI智算中心高速光互连的光电集成企业英伟芯科技有限公司（“英伟芯科技”），携五款面向下一代高速光互连的创新产品亮相，覆盖硅光集成芯片（PIC）、波分复用（WDM）光源芯片、近封装光学（NPO）／共封装光学（CPO）光引擎及光输入输出（OIO）光引擎等关键环节。这组全部基于国产供应链研制产品恰好对应光互连从“模块级”走向“芯片级”的演进主线。

业内普遍认为，光互连的国产化进程，关系到AI算力基础设施的自主可控。与先进制程一样，先进封装同样是国内产业链需要加快补齐的环节，谁能率先打通“设计—制造—封装”的国产化闭环，谁就更有机会站上下一代光互连的起跑线。