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华为全联接大会:昇腾960超节点正式发布
华尔街日报2026-09-17  

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华为在2026年全联接大会上集中披露多项重要进展:昇腾960系列芯片大幅提前发布时间表,新一代NPO形态光互联产品Hi-ONE首次亮相,昇腾960超节点正式发布、昇腾950超节点宣布进入规模商用阶段。

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9月17日,华为全联接大会2026在上海开幕。据中国基金报,华为副董事长、轮值董事长汪涛在演讲中宣布,华为昇腾960超节点正式发布,风冷和液冷版本将分别于2027年第三季度和第四季度陆续上市。

此外,昇腾960DT将于2027年第一季度发布,比原计划提前三个季度;昇腾960PR将于2027年第三季度发布,比原计划提前一个季度,两款芯片性能均“实现翻番”。

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与此同时,华为研发的新一代NPO(Near-Packaged Optics)形态光互联产品Hi-ONE正式亮相,这是业界首个量产的NPO产品。

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