MIT造出光子芯片
MIT科技评论 ｜ 2026-09-23

美国麻省理工学院（MIT）团队和合作者制作了一块芯片，掰了3000次都没有坏，依然还能正常工作。当掰到牙签粗细的直径之时，它的性能才开始出现衰减。这是一款在300毫米标准晶圆上制造的硅光子芯片，由MIT和NY CREATES的研究团队在Optica发布相关论文上，他们采用标准的半导体制造工艺，制造出了这款能弯、能透光、还能传输数据的光子芯片。

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让把这块芯片贴在皮肤上的时候，它能够监测你的心率；当把它嵌在一副佩戴头盔的护目镜里时，它能够投射导航信息；当把它做成AR眼镜的镜片时，所显示的内容会和真实世界叠在一起，并且挡住视线。由于它是透明的，其透明程度存在让眼睛基本感觉不到它的。同时它是柔性的，因为故能够贴合任何曲面。

硅光子芯片一直存在这样一个矛盾，它使用光来传输数据和数据，速度非常快，处理也很低，但制造它的材料是硅。硅是不透光的，同时硅片是的，这意味着使用硬硅光子技术造出来的芯片，只能待在硬邦的电路板上，无法用在需要弯曲或者需要透光的地方。

可穿戴设备以及AR显示又需要软又透光的东西，MIT团队方案是先按传统工艺在硅片上造好光波导。光波导好比是光子芯片里的“电线”，只是传输光而不是电。他们造了两层左右硅波导，夹在了二氧化硅中间，就像三明治一样，整个结构是在晶圆上完成的，精度非常高，使用的都是半导体工厂里标准的193纳米浸没式光刻和刻蚀设施。

同时，他们贴了一个临时硅片当缺口，切口把整个晶圆翻过来，用粗磨和细磨的方式把原来的硅主体磨掉，最终用化学刻蚀把最后60微米清干净。剩下的只有几微米厚的二氧化硅层和甚至硅波导层，甚至比鳄毛丝还细。然后，把这层薄膜贴到一张透明的聚酯膜上，再揭掉临时的缺口，于是它们透明的、能弯折的光子芯片就了。