内存价格在燃烧，芯片战争又打起来了
腾讯科技 ｜ 2026-09-25

“都得抢着早发布、早开卖，”一位前手机厂商战略研究员说，“之前为了避开iPhone，安卓新品发布普遍安排在10月。”

手机厂商之间“神仙打架”，既有出于“黄金周”、“双11”假期的考虑，也有国产高端旗舰与iPhone正面对决的因素，也还有小米17 Pro的成功方法论。

“去年只有苹果和小米在9月发布，小米正好出个背屏，天天拿来宣传，整整早卖了一个月，今年大家都吸取了‘教训’。”前述研究员说。

不过，无论是哪一点，都足以说明智能手机市场竞争的激烈程度。

整个9月份，华为和小米同日发布新品，前者拿出了新一代三折叠Mate XT2，小米则推出中折叠旗舰小米18 Fold。随后苹果发布Phone 18 Pro系列以及首款折叠屏iPhone Duo。

如果将OPPO、vivo等计算在内，整个9月的新品发布接近10场。

价格上，高端旗舰价格普遍超过10000元，部分甚至冲到20000元。与此同时，更底层的芯片也升级到了最新一代：包括华为的麒麟9050、小米玄戒O3、苹果A20 Pro、联发科天玑9600 Pro、高通第六代骁龙8至尊版系列。

可以说，手机厂商们带着内存涨价的压力，参与到了2nm芯片争夺战当中，这中间还有一个非常明显的变化：芯片厂商正在集体“All in AI”。

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2nm争夺战

关于2nm芯片，2025年联发科是最早进行传播的。联发科CEO蔡力行先是在2025年Computex预告，然后9月份对外官宣全球首个2nm SoC启动流片。

流片领先并不代表着量产领先。

真正的2nm手机芯片战，直到今年9月随着苹果A20 Pro的亮相才正式开启。“采用最新的2nm工艺技术打造，A20 Pro为移动计算树立了全新的标杆。”苹果在官方新闻稿中强调。

从量产上市的时间上，苹果是当仁不让的2nm首发，而从客户体量来说，苹果也必然会拿到2nm的首发权益。

“台积电今年2nm晶圆产能差不多100K，苹果占了其中70K左右。”长期跟踪台积电产能的蓉和半导体咨询CEO吴梓豪说，“联发科出货量不大，（天玑9600 Pro）这颗芯片几千片晶圆就够了，高通大概10K左右，再加上AMD差不多20K，总共在100K左右。”

海通国际资深分析师Jeff Pu此前预测，苹果今年Q3、Q4要为包括iPhone Duo在内的新品备货7800万台，不考虑装配报废的情况，单月对A20 Pro的理论需求是1300万颗。